投資355億！安徽一重大芯片項目，正式啟動

晶合集成啟動355億元四期項目，落地合肥新站高新區

近日，晶合集成四期項目正式開工建設，項目總投資355億元，新廠房選址合肥新站高新區，依托當地已形成的產業集聚基礎，推進國內半導體產業技術升級與供應鏈自主化建設。

該項目將新建一條12英寸晶圓代工生產線，設計月產能為5.5萬片，重點布局40納米、28納米工藝節點的CIS、OLED驅動及邏輯芯片代工業務，產品可覆蓋OLED顯示面板、AI終端、智能汽車等多領域制造需求。

在技術儲備層面，晶合集成已聯合客戶完成28納米邏輯工藝多個平臺的開發工作，四期項目投產后，相關工藝將實現規模化應用，助力本土下游企業降低對外技術依賴，加快國產替代進程，匹配國內市場對中高端晶圓代工服務的需求。

項目建設將分階段推進，計劃于2026年第四季度完成設備搬入并實現投產，2028年第二季度逐步達到滿產狀態。投產后的產能將直接對接當下國內集成電路產業的增長缺口，為本土芯片設計企業提供穩定的代工支持。

合肥新站高新區作為國內重要的半導體產業集聚區，擁有較為完善的上下游配套供應鏈，此次晶合集成四期項目落地，將進一步強化區域產業協同效應，降低項目建設及后續生產環節的物流、配套成本，提升運營效率。

晶合集成表示，四期項目的啟動是公司產能擴張與技術升級的重要布局，通過擴充28納米及以上節點的代工產能，可優化公司業務結構，增強對本土市場需求的響應能力，助力構建更穩定安全的集成電路產業鏈體系。